Bonding Map

这个文档是 design house 和封装厂的接口。它描述了设计者对于芯片的封装要求。封装厂会根据这份文档完成封装设计，其结果需要 design house 的设计工程师确认。

Bonding Map 中含有的信息包括，封装类型、die size、scribe line 和 seal ring 宽度，还有 PAD opening 的尺寸和坐标。这些坐标通常是后端工程师从版图中提取的，前端工程师需要计算一下是否合理。最后还有最重要的，就是 wire bonding 的信息。它指定了每一个 PAD opening 需要 bonding 到哪一个 finger，哪些 PAD 之间需要做 bonding，哪些 PAD 需要 bonding 到 substrate，哪些bonding 是需要多根 wire 的。multi-wire bonding 有助于减小电感，抑制 SSN，当然其缺点是增加了成本。

这个文档一般是 excel 格式的，也有很多的技巧在里面，比较好玩。